Модульные процессорные платы отличаются особо компактными размерами и чаще всего имеют форм-фактор SOM (System on Module) либо COM Express. Также данные платы отличаются повышенной надежностью, устойчивостью к вибрационным нагрузкам и способностью работать в широком диапазоне температур. Производством модульных плат занимаются компании ICOP, Axiomtek, Advantech, IEI.
Несмотря на миниатюрные размеры модульные платы оснащены мощным центральным процессором Vortex либо семейством Intel Core и Celeron. Временное хранение массива данных реализовано за счет ОЗУ, которая может быть как впаяна в саму плату, так и установлена в разъем SO-DIMM. Объем памяти DDR2 или DDR3 может доходить до 16 ГБ.
На модульных платах могут присутствовать слоты расширения PCI Express, видеоинтерфейсы LVDS, VGA, а также разъемы Ethernet RJ-45, RS-232, USB. Среди портов и интерфейсов можно отметить JPIO, JTAG, LPT и ШИМ.