Компания IEI Integration Corp, cпециализирующаяся на производстве промышленных компьютерных решений, анонсировала многослотовую новинку – TANK-XM810. Стоит отметить, что новая серия существенно отличается от предыдущих многослотовых версий не только по производительности, но и по функционалу.
Благодаря своей расширяемой конструкции, TANK-XM810 призван решать задачи любого уровня сложности в сегменте АСУ ТП и видеоаналитики.
Многослотовый ПК TANK-XM810 выполнен в черных тонах и стал более компактным, чем его предшественники. ПК TANK-XM810 оснащён чипсетом Intel Q470 с поддержкой процессоров 10/11-ого поколения Intel Core. ПК изначально идёт без слотов расширения и доступен в следующих модификациях:
В комплекте идёт крепление, которое позволяет установить ПК на плоскую поверхность. Этот вариант подходит для задач, где базовых интерфейсов ПК вполне хватает.
В случае, если базовых интерфейсов недостаточно, то у TANK-XM810 предусмотрены шасси и модули расширения, которые позволяют значительно усовершенствовать функционал ПК. Разработчики приятно удивили, используя при проектировании компьютера современный модульный подход, который позволяет подключать различные модули расширения и платы ввода/вывода, а также видеокарты семейства NVIDIA RTX30. В первом варианте доступны различные шасси расширения под периферию формата PCI/PCIe:
а) 2-слотовое шасси TXC-XM81-3S и пассивные платы:
б) 4-слотовое шасси TXC-XM81-4S и пассивные платы (с внешним питанием IDD-X1228150):
в) 4-слотовое шасси TXC-XM81-G1 и пассивная плата (с внешним питанием IDD-X1228150):
г) 6-слотовое шасси TXC-XM81-G2 и пассивная плата (с внешним питанием IDD-X1228150):
Кроме того, на лицевой стороне компьютера предусмотрен ещё один слот расширения, куда можно установить родные модули расширения от IEI:
а) Модуль расширения GPOE-XM81-8P (8 x 2.5 GbE c поддержкой PoE).
б) Модуль расширения TXIOB-XM81-A (2 x M.2 ключ B + 1 x M.2 ключ А + 1 x Mini PCIe).
Отдельного внимания заслуживает система охлаждения, которая позволяет иметь довольно компактные габариты. Для эффективного отвода тепла используется алюминиевый игольчатый радиатор. К слову, такой радиатор имеет большую площадь рассеивания, чем ребристый радиатор при тех же габаритах. Также в системе предусмотрены медные трубки, которые распределяют тепло по радиатору.
Корпус | Цвет | Чёрный |
Габариты | 230.6 мм x 256.04 мм x 76.2 мм | |
Система охлаждения | Безвентиляторная | |
Материал корпуса | Экструдированный алюминиевый сплав | |
Материнская плата | ЦПУ | Процессор Intel Core 10/11 35/65В Intel Core i3-10320 3.8 ГГЦ (до 4.6 ГГц, двухъядерный, 65В TDP) Intel Core i5-10500TE 2.3 ГГц (до 3.7 ГГц, шестиядерный, 35В TDP) Intel Core i7-10700TE 2.0 ГГц (до 4.4 ГГц, восьмиядерный, 35В TDP) |
Чипсет | Q470/Q470E | |
Память | 2 x SO-DIMM DDR4 2933 МГц (до 64 ГБ) | |
Хранилище | HDD Bay | 1 x 2.5” SATA 6ГБ/сек HDD/SSD bay |
Интерфейсы ввода-вывода | Ethernet | 2 x RJ-45 2 x I225V 2.5GbE (I225LM) |
USB 2.0 | 2 | |
USB 3.2 Gen 2 (10 ГБ/с) | 6 | |
COM | 2 x RS-232/422/485 4 x RS-232 |
|
Digital I/O | 12-bit (6-in/6-out) DB15 | |
Display | 1 x DP++ 1 x HDMI |
|
Интерфейсы расширения | M.2 | 2 x 2280 M-key (PCle x2) |
Объединительная плата расширения | Опционально | |
Мощность | Входная мощность | 12 ~ 28 Вт пост. тока |
Дистанционное питание | 1 x 2-pin | |
Потребляемая мощность | 12 Вт @ 8 A (Intel Core i9-10900TE с 8 ГБ) | |
Прочее | Крепление | Настенное |
Диапазон рабочих температур | -20°C ~ 60°C | |
Виброустойчивость | 5G | |
Соответствие стандартам | MIL-STD-810G 514.6C-1 | |
Вес | 3.2 кг | |
Безопасность/EMC | CE/FCC | |
Сторожевой таймер | Программируемый, 1 ~ 255 сек/мин | |
Операционная система | Поддерживаемая ОС | Windows 10/11 IoT Enterprise/ Linux |